ООО Соленна

Оборудование для лазерной корректировки топологии тонких и толстых пленок (постоперационная лазерная микрообработка = laser micromachining), в том числе функциональных слоёв ИМС, рисунка фотошаблонов, проводящих и функциональных элементов ГИС. Например: подстройка электрических параметров планарных резисторов, конденсаторов и катушек индуктивности, резонансных частот модуляторов, прошивка сквозных и глухих отверстий и т.п.

А так же оборудование для резки полупроводниковых пластин.